[实用新型]带温度传感器的电连接器有效

专利信息
申请号: 201720689310.8 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN207021455U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 李沈平 申请(专利权)人: 深圳龙友科技股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 官建红
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于电连接领域,尤其涉及一种带温度传感器的电连接器,第一插接外壳于其外壳壁面开设容置槽,互锁回路包括设于容置槽内的PCB板、电连接至PCB板并穿出容置槽的第一电导线以及电连接至PCB板并穿出容置槽的第二电导线,温度传感器固定于PCB板,第一互锁连接端子电连接至PCB板,并通过温度传感器来与第一电导线电连接,第二互锁连接端子电连接至PCB板并与第二电导线电连接,带温度传感器的电连接器还包括填充于容置槽并将PCB封装与容置槽内的封装胶。基于本实用新型的结构,既能避免温度传感器因温度过热而出现损坏,同时又能极大地降低了生产制造成本。
搜索关键词: 温度传感器 连接器
【主权项】:
一种带温度传感器的电连接器,包括两插接配合的插接外壳、互锁回路以及与所述互锁回路串联的温度传感器,定义两所述插接外壳为第一插接外壳和第二插接外壳,所述互锁回路包括设于所述第二插接外壳的导电弹片、设于所述第一插接外壳的第一互锁连接端子以及设于所述第二插接外壳的第二互锁连接端子,所述第一互锁连接端子和所述第二互锁连接端子通过所述导电弹片电性连接,其特征在于,所述第一插接外壳于其外壳壁面开设容置槽,所述互锁回路包括设于所述容置槽内的PCB板、电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第一电导线以及电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第二电导线,所述温度传感器固定于所述PCB板,所述第一互锁连接端子电连接至所述PCB板,并通过所述温度传感器来与所述第一电导线电连接,所述第二互锁连接端子电连接至所述PCB板并与所述第二电导线电连接;所述带温度传感器的电连接器包括填充于所述容置槽并将所述PCB封装与所述容置槽内的封装胶。
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