[实用新型]带温度传感器的电连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于电连接领域，尤其涉及一种带温度传感器的电连接器。

背景技术

电连接器包括两插接配合的插接外壳，为监控电连接器的温度，目前的电连接器通常带有温度传感器，其中，为精确地监控电连接器的问题，而温度传感器通常内置于一插接外壳，并在插接外壳注塑成型的过程中一并成型，这样，在制造过程中，温度传感器作为嵌件，预先固定在模具中适当的位置，然后在注塑成型插接外壳，其中，为避免温度传感器因温度过热而出现损坏，导致插接外壳的成型工艺极其复杂，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了带温度传感器的电连接器，其旨在成本高的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种带温度传感器的电连接器，包括两插接配合的插接外壳、互锁回路以及与所述互锁回路串联的温度传感器，定义两所述插接外壳为第一插接外壳和第二插接外壳，所述互锁回路包括设于所述第二插接外壳的导电弹片、设于所述第一插接外壳的第一互锁连接端子以及设于所述第二插接外壳的第二互锁连接端子，所述第一互锁连接端子和所述第二互锁连接端子通过所述导电弹片电性连接，所述第一插接外壳于其外壳壁面开设容置槽，所述互锁回路包括设于所述容置槽内的PCB板、电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第一电导线以及电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第二电导线，所述温度传感器固定于所述PCB板，所述第一互锁连接端子电连接至所述PCB板，并通过所述温度传感器来与所述第一电导线电连接，所述第二互锁连接端子电连接至所述PCB板并与所述第二电导线电连接；

所述带温度传感器的电连接器包括填充于所述容置槽并将所述PCB封装与所述容置槽内的封装胶。

可选地，所述PCB板包括绝缘基板、铺设于所述绝缘基板一板面的第一焊盘、铺设于所述绝缘基板一板面的第二焊盘以及铺设于所述绝缘基板一板面的第三焊盘，所述第一互锁连接端子与所述第一焊盘焊接，所述第一电导线与所述第二焊盘焊接，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述温度传感器电连接，所述第二互锁连接端子和所述第二电导线均与所述第三焊盘焊接。

可选地，所述PCB板开设有错位设置的第一插接孔、第二插接孔、第三插接孔和第四插接孔，所述第一插接孔穿过所述第一焊盘和所述绝缘基板，所述第二插接孔穿过所述第二焊盘和所述绝缘基板，所述第三插接孔穿过所述第三焊盘和所述绝缘基板，所述第四插接孔穿过所述第三焊盘和所述绝缘基板；

所述第一互锁连接端子包括第一互锁本体部以及与所述第一互锁本体部一体连接并插接于所述第一插接孔的第一互锁插接部，所述第二互锁连接端子包括第二互锁本体部以及与所述第二互锁本体部一体连接并插接于所述第三插接孔的第二互锁插接部，所述第一电导线包括第一电导本体部以及与所述第一电导本体部一体连接并插接于所述第二插接孔的第一电导插接部，所述第二电导线包括第二电导本体部以及与所述第二电导本体部一体连接并插接于所述第四插接孔的第二电导插接部。

可选地，所述第一互锁本体部与所述第一互锁插接部相对弯曲设置；

和/或，所述第二互锁本体部与所述第二互锁插接部相对弯曲设置；

和/或，所述第一电导本体部与所述第一电导插接部相对弯曲设置；

和/或，所述第二电导本体部与所述第二电导插接部相对弯曲设置。

可选地，所述第一互锁连接端子包括一体连接于所述第一互锁本体部周侧的第一互锁卡止部，所述第一互锁卡止部至少设有一个。

可选地，所述第一互锁卡止部呈环形设置。

可选地，所述第二互锁连接端子包括一体连接于所述第二互锁本体部周侧的第二互锁卡止部，所述第二互锁卡止部至少设有一个。

可选地，所述第二互锁卡止部呈环形设置。

可选地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘均设于所述绝缘基板同一板面。

可选地，所述温度传感器为热敏电阻器。

基于本实用新型的结构，在利用模具制造第一插接外壳的过程中，温度传感器无需作为嵌件预先固定在模具中，无需考虑是否会损害温度传感器，这样，极大地降低了第一插接外壳的生产制造成本；而在第一插接外壳完成后，并在将第一互锁连接端子、第二互锁连接端子、第一电导线和第二电导线电连接至 PCB板，然后再通过封装胶将PCB板封装至容置槽。这样，既能避免温度传感器因温度过热而出现损坏，同时又能极大地降低了生产制造成本。

附图说明