[实用新型]带温度传感器的电连接器有效
申请号: | 201720689310.8 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN207021455U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 李沈平 | 申请(专利权)人: | 深圳龙友科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 连接器 | ||
1.一种带温度传感器的电连接器,包括两插接配合的插接外壳、互锁回路以及与所述互锁回路串联的温度传感器,定义两所述插接外壳为第一插接外壳和第二插接外壳,所述互锁回路包括设于所述第二插接外壳的导电弹片、设于所述第一插接外壳的第一互锁连接端子以及设于所述第二插接外壳的第二互锁连接端子,所述第一互锁连接端子和所述第二互锁连接端子通过所述导电弹片电性连接,其特征在于,所述第一插接外壳于其外壳壁面开设容置槽,所述互锁回路包括设于所述容置槽内的PCB板、电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第一电导线以及电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第二电导线,所述温度传感器固定于所述PCB板,所述第一互锁连接端子电连接至所述PCB板,并通过所述温度传感器来与所述第一电导线电连接,所述第二互锁连接端子电连接至所述PCB板并与所述第二电导线电连接;
所述带温度传感器的电连接器包括填充于所述容置槽并将所述PCB封装与所述容置槽内的封装胶。
2.如权利要求1所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述PCB板包括绝缘基板、铺设于所述绝缘基板一板面的第一焊盘、铺设于所述绝缘基板一板面的第二焊盘以及铺设于所述绝缘基板一板面的第三焊盘,所述第一互锁连接端子与所述第一焊盘焊接,所述第一电导线与所述第二焊盘焊接,所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述温度传感器电连接,所述第二互锁连接端子和所述第二电导线均与所述第三焊盘焊接。
3.如权利要求2所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述PCB板开设有错位设置的第一插接孔、第二插接孔、第三插接孔和第四插接孔,所述第一插接孔穿过所述第一焊盘和所述绝缘基板,所述第二插接孔穿过所述第二焊盘和所述绝缘基板,所述第三插接孔穿过所述第三焊盘和所述绝缘基板,所述第四插接孔穿过所述第三焊盘和所述绝缘基板;
所述第一互锁连接端子包括第一互锁本体部以及与所述第一互锁本体部一体连接并插接于所述第一插接孔的第一互锁插接部,所述第二互锁连接端子包括第二互锁本体部以及与所述第二互锁本体部一体连接并插接于所述第三插接孔的第二互锁插接部,所述第一电导线包括第一电导本体部以及与所述第一电导本体部一体连接并插接于所述第二插接孔的第一电导插接部,所述第二电导线包括第二电导本体部以及与所述第二电导本体部一体连接并插接于所述第四插接孔的第二电导插接部。
4.如权利要求3所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述第一互锁本体部与所述第一互锁插接部相对弯曲设置;
和/或,所述第二互锁本体部与所述第二互锁插接部相对弯曲设置;
和/或,所述第一电导本体部与所述第一电导插接部相对弯曲设置;
和/或,所述第二电导本体部与所述第二电导插接部相对弯曲设置。
5.如权利要求3所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述第一互锁连接端子包括一体连接于所述第一互锁本体部周侧的第一互锁卡止部,所述第一互锁卡止部至少设有一个。
6.如权利要求5所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述第一互锁卡止部呈环形设置。
7.如权利要求3所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述第二互锁连接端子包括一体连接于所述第二互锁本体部周侧的第二互锁卡止部,所述第二互锁卡止部至少设有一个。
8.如权利要求7所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述第二互锁卡止部呈环形设置。
9.如权利要求2至8中任一项所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘均设于所述绝缘基板同一板面。
10.如权利要求1至8中任一项所述的带温度传感器的电连接器,其特征在于,所述温度传感器为热敏电阻器。
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