[实用新型]一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构有效
| 申请号： | 201720652969.6 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN206863678U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 雷志辉 | 申请（专利权）人： | 深圳拓普龙科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构，包括上端开口的铝合金安装壳和与安装壳配合盖紧的金属顶板；安装壳底部固定有主板，主板上设置有CPU和GPU；顶板下表面固定有导热铜块，上表面设置有多个第一散热鳍片；导热铜块下表面与CPU以及GPU均紧贴设置；安装壳侧表面也设置有多个第二散热鳍片；计算机运行时，CPU和GPU产生的热量由导热铜块传导至顶板，通过顶板上第一散热鳍片散热的同时，部分热量传导至安装壳上由第二散热鳍片进行散热，散热效果好且能达到零噪音需求；整体结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 工业计算机 风扇 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构，包括上端开口的铝合金安装壳和与所述安装壳配合盖紧的金属顶板；其特征在于，所述安装壳底部固定有主板，所述主板上设置有CPU和GPU；所述顶板下表面固定有导热铜块，上表面设置有多个第一散热鳍片；所述导热铜块下表面与所述CPU以及所述GPU均紧贴设置；所述安装壳侧表面也设置有多个第二散热鳍片。
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