[实用新型]一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构有效

专利信息
申请号: 201720652969.6 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN206863678U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 雷志辉 申请(专利权)人: 深圳拓普龙科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 代理人: 王海骏
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 工业计算机 风扇 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构,包括上端开口的铝合金安装壳和与所述安装壳配合盖紧的金属顶板;其特征在于,所述安装壳底部固定有主板,所述主板上设置有CPU和GPU;所述顶板下表面固定有导热铜块,上表面设置有多个第一散热鳍片;所述导热铜块下表面与所述CPU以及所述GPU均紧贴设置;所述安装壳侧表面也设置有多个第二散热鳍片。

2.根据权利要求1所述的嵌入式工业计算机无风扇散热结构,其特征在于,所述顶板包括下端的导热板和上端的散热板;所述导热铜块与所述导热板固定设置;所述第一散热鳍片设置在所述散热板上;所述散热板上设置有与所述安装壳连接的安装孔。

3.根据权利要求2所述的嵌入式工业计算机无风扇散热结构,其特征在于,所述导热板宽度小于所述散热板宽度;所述安装壳内壁固定有长条形金属支撑条;所述支撑条上表面与所述散热板下表面紧贴,端面与所述导热板端面紧贴。

4.根据权利要求2所述的嵌入式工业计算机无风扇散热结构,其特征在于,所述导热板与所述主板通过多个铜柱锁接。

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