[实用新型]一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业计算机技术领域，更具体地说，涉及一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构。

背景技术

一般工业计算机主板上的CPU和GPU功耗较大，工作时会产生较大的热量，针对某些特殊行业需要计算机处于零噪音工作情况，现有的风扇散热的方式无法满足需求，需要一种无风扇散热结构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种嵌入式工业计算机无风扇散热结构，包括上端开口的铝合金安装壳和与所述安装壳配合盖紧的金属顶板；其中，所述安装壳底部固定有主板，所述主板上设置有CPU和GPU；所述顶板下表面固定有导热铜块，上表面设置有多个第一散热鳍片；所述导热铜块下表面与所述CPU以及所述GPU均紧贴设置；所述安装壳侧表面也设置有多个第二散热鳍片。

本实用新型所述的嵌入式工业计算机无风扇散热结构，其中，所述顶板包括下端的导热板和上端的散热板；所述导热铜块与所述导热板固定设置；所述第一散热鳍片设置在所述散热板上；所述散热板上设置有与所述安装壳连接的安装孔。

本实用新型所述的嵌入式工业计算机无风扇散热结构，其中，所述导热板宽度小于所述散热板宽度；所述安装壳内壁固定有长条形金属支撑条；所述支撑条上表面与所述散热板下表面紧贴，端面与所述导热板端面紧贴。

本实用新型所述的嵌入式工业计算机无风扇散热结构，其中，所述导热板与所述主板通过多个铜柱锁接。

本实用新型的有益效果在于：计算机运行时，CPU和GPU产生的热量由导热铜块传导至顶板，通过顶板上第一散热鳍片散热的同时，部分热量传导至安装壳上由第二散热鳍片进行散热，散热效果好且能达到零噪音需求；整体结构简单，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的嵌入式工业计算机无风扇散热结构爆炸图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型较佳实施例的嵌入式工业计算机无风扇散热结构如图1所示，包括上端开口的铝合金安装壳1和与安装壳1配合盖紧的金属顶板2；安装壳1底部固定有主板10，主板10上设置有CPU和GPU；顶板2下表面固定有导热铜块200，上表面设置有多个第一散热鳍片210；导热铜块200下表面与CPU以及GPU均紧贴设置；安装壳1侧表面也设置有多个第二散热鳍片11；计算机运行时，CPU和GPU产生的热量由导热铜块200传导至顶板2，通过顶板2上第一散热鳍片210散热的同时，部分热量传导至安装壳1上由第二散热鳍片11进行散热，散热效果好且能达到零噪音需求；整体结构简单，成本低。

如图1所示，顶板2包括下端的导热板20和上端的散热板21；导热铜块200与导热板20固定设置；第一散热鳍片210设置在散热板21上；散热板21上设置有与安装壳1连接的安装孔；通过导热板20能使得导热铜块200传导过来的热量快速在散热板21上分散，避免散热板21局部温度过高，进而提高散热效果。

如图1所示，导热板20宽度小于散热板21宽度；安装壳1内壁固定有长条形金属支撑条12；支撑条12上表面与散热板21下表面紧贴，端面与导热板20端面紧贴；顶板2与安装壳1的无缝拼接，保障顶板2与安装壳1之间的热量传导，进而保证了散热效果。

如图1所示，导热板20与主板10通过多个铜柱201锁接；保障稳定性的同时，一定程度上增强了热量传导速度。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。