[实用新型]电路板涨缩测试结构有效
| 申请号： | 201720652864.0 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN206865821U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 马卓;沈祖武 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了本实用新型的一个方面，提供了一种电路板涨缩测试结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板，每个所述电路层板上设置有涨缩标志环，所述多个电路层板上的所述涨缩标志环同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。本实用新型可通过比较钻孔与涨缩标志环的大小，得知电路板的涨缩情况，从而便于采取相应的措施，以减少内层钻偏造成内短报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板涨缩测试结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板(1)，每个所述电路层板(1)上设置有涨缩标志环(2)，所述多个电路层板(1)上的所述涨缩标志环(2)同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。
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