[实用新型]电路板涨缩测试结构有效
| 申请号： | 201720652864.0 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN206865821U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 马卓;沈祖武 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 测试 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板涨缩测试结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板(1)，每个所述电路层板(1)上设置有涨缩标志环(2)，所述多个电路层板(1)上的所述涨缩标志环(2)同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。
2.根据权利要求1所述的电路板涨缩测试结构，其特征在于，所述电路板本体上形成有多个半径各不相同的所述涨缩标志环组。
3.根据权利要求1所述的电路板涨缩测试结构，其特征在于，所述电路板本体包括图形区(3)和位于所述图形区(3)周围设置的副边区(4)，所述涨缩标志环组设置在所述副边区(4)。
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