[实用新型]电路板涨缩测试结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板涨缩测试结构。

背景技术

线路板从内层芯板开始进行内层图形、再经一次或数次层压，因板材采用不同厚度、叠层结构、冷热交替等因素的影响，均会使经纬方向出现不同程度的涨缩，常常导致内层钻偏造成内短报废。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板涨缩测试结构，以解决现有技术中无法准确地得到涨缩情况以致内层钻偏造成内短报废的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板涨缩测试结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板，每个所述电路层板上设置有涨缩标志环，所述多个电路层板上的所述涨缩标志环同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。

优选地，所述电路板本体上形成有多个半径各不相同的所述涨缩标志环组。

优选地，所述电路板本体包括图形区和位于所述图形区周围设置的副边区，所述涨缩标志环组设置在所述副边区。

本实用新型可通过比较钻孔与涨缩标志环的大小，得知电路板的涨缩情况，从而便于采取相应的措施，以减少内层钻偏造成内短报废的问题。

附图说明

图1示意性地示出了电路层板的结构示意图；

图2示意性地示出了电路层板上的涨缩标志环的局部放大图。

图中附图标记：1、电路层板；2、涨缩标志环；3、图形区；4、副边区。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种电路板涨缩测试结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括多个层叠设置的电路层板1，每个所述电路层板1上设置有涨缩标志环2，所述多个电路层板1上的所述涨缩标志环2同心设置且半径相同从而构成一个涨缩标志环组。

在加工多层电路板时，先按照预定的大小(例如1mil)在每层电路层板1上形成涨缩标志环2，然后将这些电路层板1复合压制成电路板本体。测试时，对着涨缩标志环2钻孔，钻孔的大小与涨缩标志环2的上述预定的大小相同(例如1mil)，因此，通过比较钻孔与涨缩标志环2的大小(其中，内层板可用使用X-RAY机进行检查)，从而得知电路板的涨缩情况，从而便于采取相应的措施，以减少内层钻偏造成内短报废的问题。

优选地，所述电路板本体上形成有多个半径各不相同的所述涨缩标志环组。这样，可以根据涨缩的实际大小，选择合适尺寸大小的涨缩标志环2。例如，涨缩较大时，可以选用较大的涨缩标志环2，而钻孔则相应地可以采用较小的钻孔，从而适应于不同涨缩情形。

优选地，所述电路板本体包括图形区3和位于所述图形区3周围设置的副边区4，所述涨缩标志环组设置在所述副边区4。这样，涨缩时，钻孔发生在副边区4，不会影响图形区。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。