[实用新型]双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 201720618262.3 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206834009U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 苏伟翔;吕友红;成婷 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/144 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，所述的热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚；所述的金属片引脚具有折弯；所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸；所述的热敏电阻本体上表面平整；金属片引脚的折弯高度在同一平面上。本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，金属片引脚贴于热敏电阻本体的底部，且在同一个平面上；并且热敏电阻本体上表面平整，可以用吸嘴吸取，从而实现自动化焊接，无需人工插片，满足自动化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 双金属 片贴片型 smd 温度 系数 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻，包括热敏电阻本体，其特征在于：所述的热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚；所述的金属片引脚具有折弯；所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸；所述的热敏电阻本体上表面平整；金属片引脚的折弯高度在同一平面上。
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