[实用新型]双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻有效

专利信息
申请号: 201720618262.3 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN206834009U 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 苏伟翔;吕友红;成婷 申请(专利权)人: 兴勤(常州)电子有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C1/144
代理公司: 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 代理人: 路接洲
地址: 213000 江苏省常州市武*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 双金属 片贴片型 smd 温度 系数 热敏电阻
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种热敏电阻,尤其是一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻。

背景技术

CPTC作为一种新型的热敏电阻材料,其目前的应用主要在加热和过流保护两大类。在作为加热器的应用中,目前较为成熟的应用只是作为简单的空气加热器应用,如取暖器、干衣机等。因发热型PTC具有性能稳定、发热迅速、受电源电压波动影响小等特点,已成为金属电阻丝发热类材料最佳的替代产品。在作为过流保护应用中,目前已逐渐的成熟,主要应用在电机变压器保护、家用电器中及通讯产品中,但是普通的插件型CPTC热敏电阻在客户端使用时需要人工插片,无法实现自动化,造成工成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻,采用双金属片焊接工艺,可以满足自动化焊接要求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻,包括热敏电阻本体,所述的热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚;所述的金属片引脚具有折弯;所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸;所述的热敏电阻本体上表面平整;金属片引脚的折弯高度在同一平面上。

进一步的说,本实用新型所述的折弯由两个水平段和垂直段组成;其中一个水平段设置于热敏电阻本体表面;另一个水平段平行于热敏电阻本体且到热敏电阻本体的距离相等;所述的垂直段连接两个水平段。

本实用新型的有益效果是,解决了背景技术中存在的缺陷,金属片引脚贴于热敏电阻本体的底部,且在同一个平面上;并且热敏电阻本体上表面平整,可以用吸嘴吸取,从而实现自动化焊接,无需人工插片,满足自动化要求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图;

图中:1、热敏电阻本体;2、水平段;3、垂直段。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种双金属片贴片型SMD正温度系数热敏电阻,包括热敏电阻本体1,热敏电阻本体边沿设置有金属片引脚;所述的金属片引脚具有折弯;所述的折弯向热敏电阻本体中心延伸或向外延伸;所述的热敏电阻本体上表面平整;金属片引脚的折弯高度在同一平面上。

折弯由两个水平段2和垂直段3组成;其中一个水平段设置于热敏电阻本体表面;另一个水平段平行于热敏电阻本体且到热敏电阻本体的距离相等;所述的垂直段连接两个水平段。

实施例采用金属片焊接工艺,使银片与金属片紧密结合,两金属片引脚的水平段在同一平面上,可满足自动化焊接需求。

具体的工艺,如下:

配料→一次混料→压滤烘干→预烧→粉碎→二次球磨→制粒→成型→烧结→电极→焊接→成品测试→可靠性测试。

采用Sm2O3和SiO2作为半导元素,通过调整PbO/SrCO3的量调整产品的居里温度,开发出满足要求的配方后,采用直径14.1mm的成型模具,按厚度4.4±0.05mm、重量2.164±0.069克成型,把坯片串排在V型槽中,设定最高温1320度、一定的保温时间和降温速度进行烧结,烧结出瓷体后用InGa对瓷体表面进行涂抹,确认瓷体的阻值,通过调整保温时间和降温速度使瓷体阻值在1~10000奥姆内,然后按生产工艺进修加工测试,满足如下性能需求:

主要电气性能指标

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