[实用新型]工业控制用通信主板

摘要

本实用新型公开一种工业控制用通信主板，其桥片模块与中央数据处理器双向连接，所述音频处理芯片通过HDA总线与桥片模块双向连接，所述板载固态硬盘通过SATA总线与桥片模块双向连接，所述网络芯片通过PCIE总线与桥片模块双向连接；所述PCB板进一步包括金属基板、上铜箔导电图形层和下铜箔导电图形层；所述桥片模块还连接有用于输出模拟图像和视频信号的VGA接口和用于接无线外设的MINI PCIE接口，所述桥片模块与VGA接口单向连接，所述桥片模块与HDMI接口单向连接，所述桥片模块与MINI PCIE接口双向连接。本实用新型实现了多功能、多接口，支持多种协议，方便扩展产品的功能，实现了和业界的众多标准的产品兼容。

主权项

一种工业控制用通信主板，其特征在于：包括中央数据处理器（1）、桥片模块（2）、随机存储器（3）、音频处理芯片（4）、板载固态硬盘（5）、至少2个网络芯片（8）以及分别连接到桥片模块（2）的USB接口（6）和插针接口（7）；所述中央数据处理器（1）用于数据运算和指令分析处理，所述随机存储器（3）用于存储来自中央数据处理器（1）实时产生的中间数据，所述音频处理芯片（4）用于对音频信号进行解码处理和信号的模数转换，所述板载固态硬盘（5）用于存储采集到的数据，所述桥片模块（2）用于格式转换和外围I/O接口的控制；所述桥片模块（2）与中央数据处理器（1）双向连接，所述音频处理芯片（4）通过HDA总线与桥片模块（2）双向连接，所述板载固态硬盘（5）通过SATA总线与桥片模块（2）双向连接，所述网络芯片（8）通过PCIE总线与桥片模块（2）双向连接；一PCB板（20）进一步包括金属基板（21）、上铜箔导电图形层（22）和下铜箔导电图形层（25），所述金属基板（21）和上铜箔导电图形层（22）之间具有第一环氧胶粘层（23），所述金属基板（21）和下铜箔导电图形层（25）之间具有第二环氧胶粘层（26）；所述上铜箔导电图形层（22）和下铜箔导电图形层（25）与金属基板（21）相背的表面均具有阻焊层（24）；所述桥片模块（2）还连接有用于输出模拟图像和视频信号的VGA接口（11）和用于接无线外设的MINI PCIE接口（12），所述桥片模块（2）与VGA接口（11）单向连接，所述桥片模块（2）与HDMI接口单向连接，所述桥片模块（2）与MINI PCIE接口（12）双向连接。