[实用新型]工业控制用通信主板有效
| 申请号： | 201720602611.2 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN207166643U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 胡丹龙 | 申请（专利权）人： | 苏州匠致电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/765 | 分类号： | H04N5/765;G05B19/042;G06F13/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省苏州市昆山市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工业 控制 通信 主板 | ||
1.一种工业控制用通信主板，其特征在于：包括中央数据处理器（1）、桥片模块（2）、随机存储器（3）、音频处理芯片（4）、板载固态硬盘（5）、至少2个网络芯片（8）以及分别连接到桥片模块（2）的USB接口（6）和插针接口（7）；所述中央数据处理器（1）用于数据运算和指令分析处理，所述随机存储器（3）用于存储来自中央数据处理器（1）实时产生的中间数据，所述音频处理芯片（4）用于对音频信号进行解码处理和信号的模数转换，所述板载固态硬盘（5）用于存储采集到的数据，所述桥片模块（2）用于格式转换和外围I/O接口的控制；
所述桥片模块（2）与中央数据处理器（1）双向连接，所述音频处理芯片（4）通过HDA总线与桥片模块（2）双向连接，所述板载固态硬盘（5）通过SATA总线与桥片模块（2）双向连接，所述网络芯片（8）通过PCIE总线与桥片模块（2）双向连接；
一PCB板（20）进一步包括金属基板（21）、上铜箔导电图形层（22）和下铜箔导电图形层（25），所述金属基板（21）和上铜箔导电图形层（22）之间具有第一环氧胶粘层（23），所述金属基板（21）和下铜箔导电图形层（25）之间具有第二环氧胶粘层（26）；所述上铜箔导电图形层（22）和下铜箔导电图形层（25）与金属基板（21）相背的表面均具有阻焊层（24）；
所述桥片模块（2）还连接有用于输出模拟图像和视频信号的VGA接口（11）和用于接无线外设的MINI PCIE接口（12），所述桥片模块（2）与VGA接口（11）单向连接，所述桥片模块（2）与HDMI接口单向连接，所述桥片模块（2）与MINI PCIE接口（12）双向连接。
2.根据权利要求1所述的通信主板，其特征在于：所述网络芯片（8）数目为四个。
3.根据权利要求1所述的通信主板，其特征在于：还包括一插针座（9），所述插针座（9）通过GPIO总线与桥片模块（2）双向连接。
4.根据权利要求1所述的通信主板，其特征在于：还包括一BIOS固件（10），此BIOS固件（10）用于存储初始化外围部件的BIOS指令。
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