[实用新型]工业控制用通信主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工业控制用高可靠性通信主板，属于数字信号处理系统技术领域。

背景技术

目前，市面上的工业控制主板，主要采用单片机完成工业控制，其面临复杂的工业控制需求时，性能不足，同时产品的性能潜力小，改善和提升的空间小，当面临工业控制功能升级时，往往需要重新设计工业控制主板，其适用范围不广。

工业控制网络是用具有数字通信能力并能大量分散在生产现场的测量控制仪表作为网络节点而构成的网络。工业控制网络通过自动化手段指挥工业生产过程，具有通信实时、可靠性高等特点。也正因为工业控制网络异常直接影响生产过程，工业控制网络安全事件往往能带来人身伤害，财产损失，甚至引起社会问题。因此应用在工业控制网络中的安全设备需要满足工业控制网络特殊需求。

发明内容

本实用新型目的是提供一种工业控制用高可靠性通信主板，该工业控制用高可靠性通信主板克服了现有主板功能单一、接口有限的缺陷，实现了多功能、多接口、可扩展，方便扩展产品的功能，实现了和业界的众多标准的产品兼容，具有丰富的工业标准接口。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种工业控制用高可靠性通信主板，包括中央数据处理器、桥片模块、随机存储器、音频处理芯片、板载固态硬盘、至少2个网络芯片以及分别连接到桥片模块的USB接口和插针接口；所述中央数据处理器用于数据运算和指令分析处理，所述随机存储器用于存储来自中央数据处理器实时产生的中间数据，所述音频处理芯片用于对音频信号进行解码处理和信号的模数转换，所述板载固态硬盘用于存储采集到的数据，所述桥片模块用于格式转换和外围I/O接口的控制；

所述桥片模块与中央数据处理器双向连接，所述音频处理芯片通过HDA总线与桥片模块双向连接，所述板载固态硬盘通过SATA总线与桥片模块双向连接，所述网络芯片通过PCIE总线与桥片模块双向连接；

所述PCB板进一步包括金属基板、上铜箔导电图形层和下铜箔导电图形层，所述金属基板和上铜箔导电图形层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔导电图形层之间具有第二环氧胶粘层；所述上铜箔导电图形层和下铜箔导电图形层与金属基板相背的表面均具有阻焊层；

所述桥片模块还连接有用于输出模拟图像和视频信号的VGA接口和用于接无线外设的MINI PCIE接口，所述桥片模块与VGA接口单向连接，所述桥片模块与HDMI接口单向连接，所述桥片模块与MINI PCIE接口双向连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述网络芯片数目为四个。

2. 上述方案中，还包括一插针座，所述插针座通过GPIO总线与桥片模块双向连接。

3. 上述方案中，还包括一BIOS固件，此BIOS固件用于存储初始化外围部件的BIOS指令。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型工业控制用高可靠性通信主板，其克服了现有主板功能单一、接口有限的缺陷，实现了多功能、多接口，支持多种协议，方便扩展产品的功能，实现了和业界的众多标准的产品兼容，具有丰富的工业标准接口，基本上满足了使用者多种的需求，降低了设计风险，缩短了研发周期；其次，其PCB板进一步包括金属基板、上铜箔导电图形层和下铜箔导电图形层，所述金属基板和上铜箔导电图形层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔导电图形层之间具有第二环氧胶粘层，增强了PCB的硬度，提高了在恶劣环境中抗震性能；再次，其采用VGA接口和HDMI接口组合搭配，提供多种品质的图像和视频选择，扩展了应用范围。

附图说明

附图1为本实用新型工业控制用高可靠性通信主板原理框图；

附图2为本实用新型工业控制用高可靠性通信主板中PCB板结构示意图；

附图3为本实用新型工业控制用高可靠性通信主板正面结构示意图。

以上附图中：1、中央数据处理器；2、桥片模块；3、随机存储器；4、音频处理芯片；5、板载固态硬盘；6、USB接口；7、插针接口；8、网络芯片；9、插针座；10、BIOS固件；11、VGA接口；12、MINI PCIE接口；20、PCB板；21、金属基板；22、上铜箔导电图形层；23、第一环氧胶粘层；24、第一环氧胶粘层；25、下铜箔导电图形层；26、第二环氧胶粘层；27、第一凸起部；28、第二凸起部。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：