[实用新型]一种承载基座及预清洗装置有效
| 申请号： | 201720585516.6 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206907751U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 常大磊;陈鹏;赵梦欣;李冬冬;李萌;刘菲菲;刘建生 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 曾晨,马佑平 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了承载基座及预清洗装置。该承载基座用于承载待加工工件，承载基座上形成有第一凹部，待加工工件容纳于第一凹部中；第一凹部的底壁上设有第二凹部，第二凹部用于降低待加工工件中心区域的刻蚀速率。本实用新型的承载基座的一个用途在于用于预清洗装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 基座 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种承载基座，用于承载待加工工件，其特征在于，所述承载基座上形成有第一凹部，所述待加工工件容纳于所述第一凹部中；所述第一凹部的底壁上设有第二凹部，所述第二凹部用于降低所述待加工工件中心区域的刻蚀速率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
