[实用新型]一种具有绝缘散热层的散热基板有效
| 申请号： | 201720580306.8 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN207021295U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙)35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 362200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有绝缘散热层的散热基板，它主要解决了现有技术中导电层所产生的热量依次传导到导热绝缘层，再传导到金属基板进行散热，传导热量取决于材料本身的物料特性，应用导热性较好的材料，制造成本增加的问题，包括导电层、导热绝缘层和金属基板，所述导热绝缘层设置在导电层的下侧，所述导热绝缘层的下表面设置有至少一条有利于散热的凸起，所述金属基板设置在导热绝缘层的下侧，所述金属基板的上表面设置有与凸起相对应的凹槽，所述金属基板的下表面设置有至少一个金属散热翅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 绝缘 散热 | ||
【主权项】：
一种具有绝缘散热层的散热基板，包括导电层、导热绝缘层和金属基板，其特征在于：所述导热绝缘层设置在导电层的下侧，所述导热绝缘层的下表面设置有至少一条有利于散热的凸起，所述金属基板设置在导热绝缘层的下侧，所述金属基板的上表面设置有与凸起相对应的凹槽，所述金属基板的下表面设置有至少一个金属散热翅片。
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