[实用新型]可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置

摘要

一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，包括一烤箱，用于烘烤基板芯片结构；该基板芯片结构包括芯片及基板，该芯片已应用银胶固定在基板上；一电浆混合液喷射器用于产生等离子态的电浆并喷射到该烤箱内；一真空设备，位于该烤箱的外部，用于将该烤箱内部的气体抽出，使得该烤箱内的空间的杂质被吸离；该电浆混有氧气、氩气或氮气而形成电浆混合液，用于与银胶在烘烤时所挥发出来的溶剂起化学反应而形成碳或水的气态物质，并且轰击该烤箱内或该基板芯片机构上的氧化物使其形成气体，再由该真空设备将反应后的溶剂及气体抽出，而避免这些溶剂将附在该基板芯片结构上。

主权项

一种可同时进行电浆去杂质的半导体芯片固化装置，其特征在于，包括：一烤箱，用于烘烤基板芯片结构；该基板芯片结构包括芯片及基板，其中该芯片已应用银胶固定在基板上；该芯片布有焊点以做为后段工艺焊接导线及塑模之用；一电浆混合液喷射器，用于产生等离子态的电浆，并将该电浆喷射到该烤箱内；该电浆包括电子、等离子体及自由基；一真空设备，位于该烤箱的外部，而以一抽气管路连接到该烤箱内部，该真空设备用于将该烤箱内部的气体抽出，以使得该烤箱内的空间的杂质被吸离；在烘烤时，该电浆混合液喷射器所喷射出的该电浆中的自由基将与银胶所挥发出来的溶剂起化学反应而形成碳或水的气态物质；再由该真空设备将反应后的溶剂抽出，而避免这些溶剂将附在该基板芯片结构上；其中该电浆中的等离子体应用物理撞击的方式使得该基板芯片结构或该银胶上的不纯物形成气态物质而脱离该基板芯片结构或该银胶，再由该真空设备将形成气态物质的不纯物抽出，而避免这些不纯物附着在该基板芯片结构或该银胶上。