[实用新型]一种新型芯片真空吸笔有效
申请号: | 201720572650.2 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN206789531U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 陈浩平;王小波;方敏;吴浩栋;解小龙 | 申请(专利权)人: | 无锡芯坤电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型芯片真空吸笔,包括笔杆和吸头,所述笔杆内设有负压腔,所述笔杆的尾端与调节座的一端转动连接,所述调节座的另一端设置有出气口,所述笔杆的首端一体化连接有短杆,所述短杆内设有导气槽,所述短杆侧面上设置有侧孔,所述短杆的一端一体化设置有连接座,所述连接座与卡套通过螺纹连接,所述卡套固定连接于吸管的一端,所述吸管的另一端固定连接有吸头。本实用新型可以对吸头的吸附力进行调整,通过手指控制侧孔的闭合,快速将芯片吸起和落下,通过吸头下部设置的折痕,有利于缓冲芯片对吸头的撞击,保护芯片和吸头。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 芯片 真空 | ||
【主权项】:
一种新型芯片真空吸笔,包括笔杆(3)和吸头(11),其特征在于:所述笔杆(3)内设有负压腔(4),所述笔杆(3)的尾端与调节座(2)的一端转动连接,所述调节座(2)的另一端设置有出气口(1),所述笔杆(3)的首端一体化连接有短杆(6),所述短杆(6)内设有导气槽(5),所述短杆(6)侧面上设置有侧孔(7),所述短杆(6)的一端一体化设置有连接座(8),所述连接座(8)与卡套(9)通过螺纹连接,所述卡套(9)固定连接于吸管(10)的一端,所述吸管(10)的另一端固定连接有吸头(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造