[实用新型]半导体激光器的封装结构有效
| 申请号： | 201720550470.4 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206806726U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 史长明;张宏友;刘鸣;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体激光器的封装结构，涉及半导体激光器技术领域，包括封装单元，封装单元包括第一电极，第二电极，设置在第一电极和第二电极之间、且与第一电极和第二电极接触的芯片，以及与芯片分隔的冷却介质通道；冷却介质通道形成于第一电极和第二电极之间，或，冷却介质通道形成于第一电极背离芯片的一侧。在使用时，冷却介质通道的内部充入冷却介质带走芯片的热量。本实用新型提供的半导体激光器的封装结构中选取与芯片隔离的冷却介质通道作为冷却介质对芯片散热的空间，整个封装结构中不仅无微通道设计，而且冷却通道和冷却面积更大，降温效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器的封装结构，其特征在于，包括封装单元，所述封装单元包括第一电极，第二电极，设置在所述第一电极和所述第二电极之间、且与所述第一电极和所述第二电极接触的芯片，以及与所述芯片分隔的冷却介质通道；所述冷却介质通道形成于所述第一电极和所述第二电极之间，或，所述冷却介质通道形成于所述第一电极背离所述芯片的一侧。
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