[实用新型]能够容纳芯片的手机指环支架

摘要

本实用新型涉及能够容纳芯片的手机指环支架，包括板体、指环扣、阻尼结构和芯片，所述板体的一侧涂覆有强力胶层，强力胶层表面上粘附有离型层，板体的另一侧开有指环槽，所述指环槽为圆弧形槽，指环槽的两端之间开有销轴孔，所述指环扣为圆弧形结构，指环扣的两端分别卡在指环槽的两端，销轴孔内穿插有销轴，指环扣通过销轴铰接于指环槽内，所述销轴与销轴孔之间设置有阻尼结构，在板体的中心位置还开有芯片卡槽，在芯片卡槽上方安装有顶盖，顶盖与芯片卡槽形成密闭腔体，芯片固定所述密闭腔体内。本实用新型的优点在于将芯片集成到手机指环支架内，同时可实现手机支撑和快捷刷卡支付功能，使用非常方便，便于携带，而且不易丢失。

主权项

能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：包括板体（1）、指环扣（3）、阻尼结构（5）和芯片（13），所述板体（1）的一侧涂覆有强力胶层，强力胶层表面上粘附有离型层（10），板体（1）的另一侧开有指环槽（2），所述指环槽（2）为圆弧形槽，指环槽（2）的两端之间开有销轴孔，所述指环扣（3）为圆弧形结构，指环扣（3）的两端分别卡在指环槽（2）的两端，销轴孔内穿插有销轴（4），指环扣（3）通过销轴（4）铰接于指环槽（2）内，所述销轴（4）与销轴孔之间设置有阻尼结构（5），在板体（1）的中心位置还开有芯片卡槽（11），在芯片卡槽（11）上方安装有顶盖（12），顶盖（12）与芯片卡槽（11）形成密闭腔体，芯片（13）固定所述密闭腔体内。