[实用新型]能够容纳芯片的手机指环支架

权利要求书

1.能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：包括板体（1）、指环扣（3）、阻尼结构（5）和芯片（13），所述板体（1）的一侧涂覆有强力胶层，强力胶层表面上粘附有离型层（10），板体（1）的另一侧开有指环槽（2），所述指环槽（2）为圆弧形槽，指环槽（2）的两端之间开有销轴孔，所述指环扣（3）为圆弧形结构，指环扣（3）的两端分别卡在指环槽（2）的两端，销轴孔内穿插有销轴（4），指环扣（3）通过销轴（4）铰接于指环槽（2）内，所述销轴（4）与销轴孔之间设置有阻尼结构（5），在板体（1）的中心位置还开有芯片卡槽（11），在芯片卡槽（11）上方安装有顶盖（12），顶盖（12）与芯片卡槽（11）形成密闭腔体，芯片（13）固定所述密闭腔体内。

2.根据权利要求1所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述顶盖（12）的一个边缘铰接在芯片卡槽（11）的侧壁上，并通过螺钉锁紧顶盖（12）。

3.根据权利要求1所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述芯片（13）为公交卡芯片。

4.根据权利要求1所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述阻尼结构（5）由耐久型弹性材料制成。

5.根据权利要求1所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述板体（1）的侧壁上开有安装孔（8），指环扣（3）的侧壁上开有导向孔（9），指环扣（3）扣在指环槽（2）内时，安装孔（8）、导向孔（9）和销轴孔依次对齐。

6.根据权利要求5所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述导向孔（9）为锥孔，导向孔（9）的较大端直径与安装孔（8）的内径相同，导向孔（9）的较小端直径与销轴孔的内径相同。

7.根据权利要求1所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述指环扣（3）的外表面上设有支撑平面（6），所述支撑平面（6）与销轴（4）的轴线平行。

8.根据权利要求1所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述指环槽（2）的内壁上设有抠槽（7）。

9.根据权利要求1或5所述能够容纳芯片的手机指环支架，其特征在于：所述指环扣（3）的厚度不小于指环槽（2）的深度。