[实用新型]一种晶闸管组件及装配机有效
申请号: | 201720523281.8 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN206877970U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 陈伟孟;陈善格 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/367 |
代理公司: | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)11365 | 代理人: | 王茀智,龚清媛 |
地址: | 325603 浙江省乐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种晶闸管组件装配机,其包括底座,在底座上设有从X轴方向对晶闸管组件的第一散热件和第二散热件定位的X向定位机构,以及从Y轴方向对晶闸管组件的第一散热件和第二散热件定位的Y向定位机构,X向定位机构包括限位柱,限位柱上设有压紧机构,压紧机构包括压紧板,限位柱从X轴方向对第一散热件和第二散热件定位,压紧机构从Z轴方向对晶闸管组件定位,通过Y向定位机构180和限位柱112对第一散热件1和第二散热件2从Y轴和X轴在水平面内进行定位,然后通过限位柱112上的压紧机构120将晶闸管组件压紧,不仅装配的效率、精确度高,而且能够避免螺栓61紧固时的震动导致定位失效,而且本实用新型的装配机结构简单、体积紧凑、成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶闸管 组件 装配 | ||
【主权项】:
一种晶闸管组件装配机,其特征在于:包括底座(101),在底座(101)上设有从X轴方向对晶闸管组件的第一散热件(1)和第二散热件(2)定位的X向定位机构,以及从Y轴方向对晶闸管组件的第一散热件(1)和第二散热件(2)定位的Y向定位机构(180),X向定位机构包括限位柱(112),限位柱(112)上设有压紧机构(120),压紧机构(120)包括压紧板(122),限位柱(112)从X轴方向对第一散热件(1)和第二散热件(2)定位,压紧机构(120)从Z轴方向对晶闸管组件压紧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造