[实用新型]一种可变间距的倒片装置有效
| 申请号： | 201720506071.8 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN207199592U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋建宝 | 申请（专利权）人： | 无锡赛晶太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可变间距的倒片装置，包括镂空框架,所述的镂空框架包括上面板、下面板以及支撑上面板和下面板的四根支撑柱；所述的下面板上两侧对称安装多根滑动杆，在上面板的下方安装气缸，气缸通过活塞杆连接两端穿过滑动杆的挤压板；所述的挤压板与下面板之间两边对称设有多组硅片片盒，该硅片片盒穿过滑动杆间隔设置；所述的每两组硅片片盒之间设有至少四组刚性滑块和置于每两组刚性滑块中间的弹性滑块。本实用新型使弹起的弹性滑块等于较大间距片盒的间距，使压实的刚性滑块间距等于较小间距片盒的间距，通过此装置可以使间距较大片盒中的硅片通过该装置导入间距较小的片盒内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可变 间距 装置 | ||
【主权项】：
一种可变间距的倒片装置，其特征在于：包括镂空框架,所述的镂空框架包括上面板、下面板以及支撑上面板和下面板的四根支撑柱；所述的下面板上两侧对称安装多根滑动杆，在上面板的下方安装气缸，气缸通过活塞杆连接两端穿过滑动杆的挤压板；所述的挤压板与下面板之间两边对称设有多组硅片片盒，该硅片片盒穿过滑动杆间隔设置；所述的每两组硅片片盒之间设有至少四组刚性滑块和置于每两组刚性滑块中间的弹性滑块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
