[实用新型]抗电磁干扰EMI电路板有效
| 申请号： | 201720488536.1 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206728365U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 杨辉;王雷;高美萍;杨洲;高智勇;苏晓华;盛厚丁;邓德运 | 申请（专利权）人： | 江西赛华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 洪涛 |
| 地址： | 344000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种抗电磁干扰EMI电路板，该电路板具体包括有PCB电路板基板、模拟地电路以及数字地电路，PCB电路板基板包括有多个基板单元，全部的基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，模拟地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上，数字地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上，模拟地电路与数字地电路设置在相异的印刷空间内。在本实用新型中，在电路板中，模拟地电路和数字地电路各占一层。将模拟地电路与数字地电路设置在电路板的不同平面内，同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法，这样可以减少信号线之间的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 emi 电路板 | ||
【主权项】：
一种抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，包括有PCB电路板基板、模拟地电路(1)以及数字地电路(2)，所述PCB电路板基板包括有多个基板单元(3)，全部的所述基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个所述基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，所述模拟地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述数字地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述模拟地电路与所述数字地电路设置在相异的所述印刷空间内。
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