[实用新型]抗电磁干扰EMI电路板有效
申请号: | 201720488536.1 | 申请日: | 2017-05-04 |
公开(公告)号: | CN206728365U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 杨辉;王雷;高美萍;杨洲;高智勇;苏晓华;盛厚丁;邓德运 | 申请(专利权)人: | 江西赛华科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人: | 洪涛 |
地址: | 344000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 干扰 emi 电路板 | ||
1.一种抗电磁干扰EMI电路板,其特征在于,
包括有PCB电路板基板、模拟地电路(1)以及数字地电路(2),所述PCB电路板基板包括有多个基板单元(3),全部的所述基板单元罗列设置并形成层叠结构,相邻的两个所述基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间,所述模拟地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上,所述数字地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上,所述模拟地电路与所述数字地电路设置在相异的所述印刷空间内。
2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰EMI电路板,其特征在于,
还包括有触摸屏组件,所述触摸屏组件包括有触摸面板,于所述触摸面板上设置有触控区(4)以及黑屏区(5),于所述黑屏区设置有多个接地电容(6)。
3.根据权利要求2所述的抗电磁干扰EMI电路板,其特征在于,
所述接地电容设置有三个,三个所述接地电容平行且等间隔设置。
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