[实用新型]一种LED模组

摘要

一种LED模组，包括散热基座、多个电连接件、绝缘基座、LED芯片及电路板；散热基座包括顶部及底部，顶部包括安装面，底部包括形成第一凸肋的抵靠面；每个电连接件包括第一焊接部、第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部间的连接部；绝缘基座围绕于散热基座外且包括第一连接面、第二连接面及侧面；电连接件嵌于绝缘基座内，第一焊接部露出于第一连接面且与第一连接面位于同一平面；第二焊接部自侧面伸出；第二连接面设置有第二凸肋；LED芯片贴于安装面上且通过引线电连接至第一焊接部；电路板包括一个承载面，承载面设置有多个与第二焊接部一一对应的焊垫；第一凸肋及第二凸肋抵靠于承载面上，抵靠面及第二连接面与承载面间隔相对形成散热间隙。

主权项

一种LED模组，其特征在于：包括一散热基座、多个电连接件、一绝缘基座、一LED芯片及一电路板；所述散热基座包括顶部及位于顶部一端的底部，所述顶部包括一个安装面，所述底部包括一个与所述安装面相背的抵靠面，所述抵靠面凸起形成有第一凸肋；每个电连接件包括第一焊接部、与第一焊接部平行的第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部之间的连接部；所述绝缘基座围绕于所述散热基座外且包括一个第一连接面、一个与第一连接面相背的第二连接面及连接于所述第一连接面与第二连接面之间的侧面；所述电连接件嵌入于所述绝缘基座内，所述第一焊接部露出于所述第一连接面且与所述第一连接面位于同一平面；所述连接部嵌入于所述绝缘基座内且所述第二焊接部自所述侧面伸出；所述第二连接面设置有第二凸肋；所述LED芯片贴合于所述安装面上且所述LED芯片通过引线电连接至第一焊接部；所述电路板包括一个承载面，所述承载面设置有多个与电连接件一一对应的焊垫；所述第一凸肋及所述第二凸肋抵靠于所述承载面上，所述抵靠面及所述第二连接面与所述承载面间隔相对形成散热间隙；每个电连接件的第二焊接部与承载面平行间隔相对且与一个焊垫对应焊接。