[实用新型]一种LED模组有效
申请号: | 201720415139.1 | 申请日: | 2017-04-19 |
公开(公告)号: | CN206669372U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 吴娣 | 申请(专利权)人: | 吴娣 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316 | 代理人: | 赵勍毅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 | ||
1.一种LED模组,其特征在于:包括一散热基座、多个电连接件、一绝缘基座、一LED芯片及一电路板;所述散热基座包括顶部及位于顶部一端的底部,所述顶部包括一个安装面,所述底部包括一个与所述安装面相背的抵靠面,所述抵靠面凸起形成有第一凸肋;每个电连接件包括第一焊接部、与第一焊接部平行的第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部之间的连接部;所述绝缘基座围绕于所述散热基座外且包括一个第一连接面、一个与第一连接面相背的第二连接面及连接于所述第一连接面与第二连接面之间的侧面;所述电连接件嵌入于所述绝缘基座内,所述第一焊接部露出于所述第一连接面且与所述第一连接面位于同一平面;所述连接部嵌入于所述绝缘基座内且所述第二焊接部自所述侧面伸出;所述第二连接面设置有第二凸肋;所述LED芯片贴合于所述安装面上且所述LED芯片通过引线电连接至第一焊接部;所述电路板包括一个承载面,所述承载面设置有多个与电连接件一一对应的焊垫;所述第一凸肋及所述第二凸肋抵靠于所述承载面上,所述抵靠面及所述第二连接面与所述承载面间隔相对形成散热间隙;每个电连接件的第二焊接部与承载面平行间隔相对且与一个焊垫对应焊接。
2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述顶部及所述底部均为圆柱形且同轴设置,且所述顶部的直径小于所述底部,所述安装面与所述抵靠面为圆形;所述绝缘基座为圆柱形,所述第一连接面为围绕于所述安装面的圆环形,所述第二连接面为围绕于所述抵靠面的圆环形,且所述第二连接面与所述第一连接面平行;所述第一连接面与所述安装面位于同一平面,所述第二连接面与所述抵靠面位于同一平面。
3.如权利要求2所述的LED模组,其特征在于:所述第一凸肋为与所述圆形的抵靠面同轴的圆环形且横截面为矩形。
4.如权利要求3所述的LED模组,其特征在于:所述第二凸肋为与所述圆环形的第二连接面同轴的圆环形且横截面为矩形;所述第一凸肋与所述第二凸肋的高度相同。
5.如权利要求2所述的LED模组,其特征在于:所述LED芯片垂直投影于所述安装面时为正方形且内接于所述圆形的安装面。
6.如权利要求2所述的LED模组,其特征在于:自所述散热基座的抵靠面开设有贯穿所述底部且延伸至所述顶部内的导热盲孔;所述导热盲孔为圆形且与所述底部同轴设置,所述第一凸肋围绕于导热盲孔外。
7.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述第二焊接部与所述承载面之间的距离对应于所述焊垫的高度。
8.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述LED芯片通过导热胶贴合于所述安装面上。
9.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述第一凸肋及所述第二凸肋的高度为2至4毫米。
10.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于:所述述第二焊接部与所述承载面之间距离为3至5毫米。
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