[实用新型]一种LED模组

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED模组。

【背景技术】

近年来，LED作为亮度高、能耗少的光源已经普遍应用于照明领域。然而，LED在工作时也产生大量热量，这些热量如果不能及时传导或散发出去，将影响LED的使用稳定性。现有的一种LED模组是在LED芯片底部直接设置一散热板，然后将设置有散热板的LED芯片通过引线焊接于电路板上与电路板电连接，由于散热板的设置，垫高了LED芯片在电路板上的高度，因此需要增长引线的长度，焊接时引线弧度难以控制，不易焊接，导致电性连接稳定性差。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种散热效果好且电连接稳定性能强的LED模组。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED模组，包括一散热基座、多个电连接件、一绝缘基座、一LED芯片及一电路板；所述散热基座包括顶部及位于顶部一端的底部，所述顶部包括一个安装面，所述底部包括一个与所述安装面相背的抵靠面，所述抵靠面凸起形成有第一凸肋；每个电连接件包括第一焊接部、与第一焊接部平行的第二焊接部及连接于第一焊接部与第二焊接部之间的连接部；所述绝缘基座围绕于所述散热基座外且包括一个第一连接面、一个与第一连接面相背的第二连接面及连接于所述第一连接面与第二连接面之间的侧面；所述电连接件嵌入于所述绝缘基座内，所述第一焊接部露出于所述第一连接面且与所述第一连接面位于同一平面；所述连接部嵌入于所述绝缘基座内且所述第二焊接部自所述侧面伸出；所述第二连接面设置有第二凸肋；所述LED芯片贴合于所述安装面上且所述LED芯片通过引线电连接至第一焊接部；所述电路板包括一个承载面，所述承载面设置有多个与电连接件一一对应的焊垫；所述第一凸肋及所述第二凸肋抵靠于所述承载面上，所述抵靠面及所述第二连接面与所述承载面间隔相对形成散热间隙；每个电连接件的第二焊接部与承载面平行间隔相对且与一个焊垫对应焊接。

在一个优选实施方式中，所述顶部及所述底部均为圆柱形且同轴设置，且所述顶部的直径小于所述底部，所述安装面与所述抵靠面为圆形；所述绝缘基座为圆柱形，所述第一连接面为围绕于所述安装面的圆环形，所述第二连接面为围绕于所述抵靠面的圆环形，且所述第二连接面与所述第一连接面平行；所述第一连接面与所述安装面位于同一平面，所述第二连接面与所述抵靠面位于同一平面。

在一个优选实施方式中，所述第一凸肋为与所述圆形的抵靠面同轴的圆形且横截面为矩形。

在一个优选实施方式中，所述第二凸肋为与所述圆环形的第二连接面同轴的圆形且横截面为矩形；所述第一凸肋与所述第二凸肋的高度相同。

在一个优选实施方式中，所述LED芯片垂直投影于所述安装面时为正方形且内接于所述圆形的安装面。

在一个优选实施方式中，所述散热基座的抵靠面开设有贯穿底部的且延伸至顶部内的导热盲孔；所述导热盲孔为圆形且与所述底部同轴设置，所述第一凸肋围绕于导热盲孔外。

在一个优选实施方式中，所述第二焊接部与所述承载面之间的距离对应于所述焊垫的高度。

在一个优选实施方式中，所述LED芯片通过导热胶贴合于所述安装面上。

在一个优选实施方式中，所述第一凸肋及所述第二凸肋的高度为2至4毫米。

在一个优选实施方式中，所述述第二焊接部与所述承载面之间距离为3至5毫米。

本实用新型的LED模组，通过设置所述第一凸肋及第二凸肋使散热基座及绝缘基座之间形成散热间隙，增加散热效果，LED芯片通过引线与第一焊接部连接，再通过第二焊接部与电路板的焊垫对应焊接，避免设置于散热基座上的LED芯片与电路板直接通过较长的引线焊接，连接可靠性高。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施方式提供的LED模组的剖视图。

图2为图1所示的LED模组除去电路板时的部分结构的俯视图。

图3为图1所示的LED模组除去电路板时的部分结构的仰视图。

图4为本实用新型第二实施方式提供的LED模组的剖视图。

【具体实施方式】