[实用新型]一种移动终端外壳有效

专利信息
申请号: 201720404988.7 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN206698286U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 翟英男;熊晓峰;刘会平 申请(专利权)人: 顺丰科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 代理人: 郭栋梁
地址: 518061 广东省深圳市南山区学府路(以南)*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种移动终端外壳,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体的上端面和第二壳体的下端面贴合,所述第一壳体的上端面边缘设有环形的第一凸缘,所述第一凸缘的内侧设有第二凸缘,所述第二凸缘内侧的上端面上设有第一空腔,所述第二壳体的下端面上分别设有与第一壳体上的第一凸缘相对应的第三凸缘,与第二凸缘相对应的第四凸缘和与第一空腔相对应的第二空腔,所述第一壳体与第二壳体通过超声波焊接在一起。提高了壳体的连接强度,避免在震动或者跌落时壳体被损坏。
搜索关键词: 一种 移动 终端 外壳
【主权项】:
一种移动终端外壳,其特征是:包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体互相对接,所述第一壳体朝向第二壳体的面上设有第一凸缘,所述第一凸缘沿所述第一壳体的外轮廓延伸并首尾相接,形成环形的第一凸缘,所述第一凸缘的内侧设有环形的第二凸缘,所述第二凸缘内侧设有第一空腔;所述第二壳体朝向第一壳体的面上分别设有与第一壳体上的第一凸缘相对应的第三凸缘,与第二凸缘相对应的第四凸缘和与第一空腔相对应的第二空腔,所述第一空腔和第二空腔共同形成用于放置电器元件的腔体,所述第一壳体与第二壳体通过超声波焊接在一起。
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