[实用新型]一种陶瓷基覆铜板有效
| 申请号： | 201720396101.4 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN206790778U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;丁华;叶文 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种陶瓷基覆铜板，包括有一陶瓷基片，该陶瓷基片上依次设置铝合金层、铜层以及铜的加厚层，该铝合金层附着于陶瓷基片上，该铜层附着于铜层上，该铜的加厚层附着于铜层上。该陶瓷基覆铜板的制备流程，包括化学清洗、物理处理、真空电镀、电镀加厚铜、热处理等步骤，该铝合金层与陶瓷基片之间具有较好的附着力，该铝合金层与铜层及铜的加厚层之间具有很好的附着力，加上在后续工序不使用氢氟酸，使得该产品不仅稳固可靠而且利于环保生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 铜板 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基覆铜板，其特征在于：包括陶瓷基片，所述陶瓷基片上依次设置有铝合金层、铜层，所述铝合金层附着于陶瓷基片上，所述铜层附着于铝合金层上。
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