[实用新型]用于芯片盒组装设备的壳体送料装置有效

专利信息
申请号: 201720383941.7 申请日: 2017-04-13
公开(公告)号: CN207072628U 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 阎平希;王小明;曾德隆;李园 申请(专利权)人: 泰州欣康基因数码科技有限公司
主分类号: B65G47/14 分类号: B65G47/14;B65G27/24;B23P19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置,它包括固定框架组件、料斗和振动驱动部件,所述料斗通过弹性连接件与固定框架组件相连,所述料斗具有放置壳体的斗底部以及设置在料斗的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道,所述螺旋输送轨道的底端延伸至斗底部,以便所述螺旋输送轨道输送斗底部内的壳体;所述振动驱动部件安装在固定框架组件上,并且所述振动驱动部件驱动所述料斗在垂直方向上做往复振动动作。本实用新型不仅能够实现芯片盒组装中壳体送料的无人作业,防止由于人工操作,因作业疲劳,从而放错上壳与下壳的现象。
搜索关键词: 用于 芯片 组装 设备 壳体 装置
【主权项】:
一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置,其特征在于,它包括:固定框架组件;料斗(6),所述料斗(6)通过弹性连接件与固定框架组件相连,所述料斗(6)具有放置壳体的斗底部以及设置在料斗(6)的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道(71),所述螺旋输送轨道(71)的底端延伸至斗底部,以便所述螺旋输送轨道(71)输送斗底部内的壳体;振动驱动部件,所述振动驱动部件安装在固定框架组件上,并且所述振动驱动部件驱动所述料斗(6)在垂直方向上做往复振动动作;所述料斗(6)上还设置有平直送料轨道(72),所述螺旋输送轨道(71)的顶端与所述平直送料轨道(72)相衔接;所述弹性连接件为弹片(4),所述弹片(4)的一端与固定框架组件相连,所述弹片(4)的另一端与料斗(6)相连;所述弹片(4)所在的平面与垂直方向之间具有非90度的倾斜角;所述固定框架组件包括底座(1),所述底座(1)上设置有支撑组件,所述平直送料轨道(72)具有伸出料斗的伸出部分,所述伸出部分安装在支撑组件上;所述支撑组件包括轨道支架(9)和支撑螺栓(8),所述支撑螺栓(8)的底端连接在底座(1)上,所述支撑螺栓(8)的顶端与轨道支架(9)相连,所述伸出部分安装在轨道支架(9)上。
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