[实用新型]一种提升显示屏占空比的显示模组及手机有效
| 申请号： | 201720360386.6 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN207301547U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李顺义;胡铁柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市立德通讯器材有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/133;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 | 代理人： | 胡朝阳,尹彦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种提升显示屏占空比的显示模组及手机，其中，提升显示屏占空比的显示模组包括从上至下依次层叠的触摸屏、光学胶层、上偏光片、上玻璃基板、下玻璃基板、下偏光片、背光源以及线路板，所述线路板向上弯折与下玻璃基板端部设置的线路层连接，所述下玻璃基板的IC焊盘设于所述线路板的下表面，用于驱动显示屏的驱动IC与所述IC焊盘安装连接。本实用新型将驱动IC安装在线路板上，可以更好地配合更多的元器件，同时增加了显示屏的占空比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 显示屏 显示 模组 手机 | ||
【主权项】：
一种提升显示屏占空比的显示模组，包括从上至下依次层叠的触摸屏、光学胶层、上偏光片、上玻璃基板、下玻璃基板、下偏光片、背光源以及线路板，所述线路板向上弯折与下玻璃基板端部设置的线路层连接，其特征在于，所述下玻璃基板的IC焊盘设于所述线路板的下表面，用于驱动显示屏的驱动IC与所述IC焊盘安装连接。
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