[实用新型]摄像模组组装前污点测试结构有效

专利信息
申请号: 201720351650.X 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN207007741U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 姚立锋;丁余辉;钟宝 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95
代理公司: 上海申湖律师事务所31308 代理人: 余毅勤
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种摄像模组组装前污点测试结构,本实用新型通过在摄像模组组装机台之前上放上一个镜头/镜片模拟实际成品测试,实现组装前污坏点测试功能,实时检出不良,提升设备直通率,降低模组组装后的污坏点不良。本实用新型的结构不局限应用于AA设备中的污坏点测试,只要带有芯片开图功能测试污坏点的方法/设备,如COB测试污坏点、外购设备增加污坏点测试,都可应用本实用新型的结构。
搜索关键词: 摄像 模组 组装 污点 测试 结构
【主权项】:
一种摄像模组组装前污点测试结构,其特征在于,包括:由上到下依次设置的光源、污坏点光源和摄像模组,所述污坏点光源和摄像模组之间设有镜头。
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