[实用新型]摄像模组组装前污点测试结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种摄像模组组装前污点测试结构。

背景技术

AA，Active Alignment的缩写，即主动对准，是一项确定零配件装配过程中相对位置的技术，在摄像头封装过程中，涉及到图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的多次组装，传统的封装设备如CSP及COB等，均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零配件的叠加公差越来越大，最终表现在摄像头上的效果是拍照画面最清晰位置可能偏离画面中心、四角的清晰度不均匀等。而AA制程的设备在组装每一个零配件时，设备将检测被组装的半成品，并根据被组装半成品的实际情况主动对准，然后将下一个零配件组装到位。这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差，有效的提升摄像头产品一致性，也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性。在图像传感器的分辨率不断增加和单像素尺寸不断减小的情况下，镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高。

随着智能手机的日渐普及，人们对手机的摄像功能要求越来越高，手机摄像头作为智能手机的重要组成部分，人们对手机拍照功能、摄像头性能的要求越来越高。如图1和图3中的左半部分所示，现有的摄像模组组装结构包括由上到下依次设置的光源1、污坏点光源2和摄像模组3。目前现有技术中，越来越广泛地使用无螺纹镜头于手机上，这就意味着，最大可能地要求通过AA机台实现手机摄像头模组一次完成AA的成品率。然而，模组组装时的污坏点的情况将直接影响到手机摄像头产品最后的效果。目前采用的AA工艺方法或AA机台设备都没有测试模组污坏点的功能，这导致手机摄像头的产品污坏不良率较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像模组组装前污点测试结构，在摄像模组组装之前能够先测试模组的污坏点，进一步降低高精度组装后摄像模组污坏不良率。

为解决上述问题，本实用新型提供一种摄像模组组装前污点测试结构，包括：

由上到下依次设置的光源、污坏点光源和摄像模组，所述污坏点光源和摄像模组之间设有镜头。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头和所述模组之间设有遮光结构。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的像高为成像面>φ8.0mm。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的光圈数值为2-3。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的焦距为2～10.0mm。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的相对照度为77％。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的主光线入射角为25.1deg。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的光学畸变为1.85％。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的光学长度为5～12.4mm。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的光学总长为5～7.1mm。

进一步的，在上述摄像模组组装前污点测试结构中，所述镜头的玻璃盖板的厚度为0.1～0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型通过在摄像模组组装机台之前上放上一个镜头/镜片模拟实际成品测试，实现组装前污坏点测试功能，实时检出不良，提升设备直通率，降低模组组装后的污坏点不良。本实用新型的结构不局限应用于AA设备中的污坏点测试，只要带有芯片开图功能测试污坏点的方法/设备，如：COB测试污坏点、外购设备增加污坏点测试，都可应用本实用新型的结构。

附图说明

图1是现有的摄像模组组装装置结构图；

图2是本实用新型一实施例的摄像模组组装前污点测试结构图；

图3是现有的摄像模组组装装置结构与本实用新型的摄像模组组装前污点测试结构的轴视对比图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图2和图3中的右半部分所示，本实用新型提供一种摄像模组组装前污点测试结构，包括：