[实用新型]一种芯片焊接结合力测量装置有效
| 申请号： | 201720319374.9 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN206573462U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 徐长春;陈辉 | 申请（专利权）人： | 厦门华信安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 361115 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片焊接结合力测量装置，包括固定块、压力计和下压装置，其中压力计设置在下压装置上，下压装置控制压力计向上或向下移动；压力计下设有固定块；固定块设有卡槽；测试时，卡槽内插入焊接板，焊接板的板面平行于压力计运动方向。本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置，通过下压装置向下移动带动压力计向芯片施加压力使芯片从焊接板上分离，测量出压力计与芯片之间压力，由力的相互作用得出芯片与焊接板的结合力的数值大小。本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置，结构简单，测试结果精准，解决了现有技术中芯片与焊接板分离时无法控制分离速度的问题，将手动分离转变为机械分离，提高了测试效率，节省了测试时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 结合 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接结合力测量装置，其特征在于：包括固定块、压力计(60)和下压装置，其中：所述压力计(60)设置在所述下压装置上，所述下压装置控制所述压力计(60)向上或向下移动；所述压力计(60)下设有所述固定块；所述固定块设有卡槽(13)；测试时，所述卡槽(13)内插入焊接板(90)，所述焊接板(90)的板面平行于所述压力计(60)运动方向。
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