[实用新型]化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201720257500.2 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN206567981U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 汤晓琛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种化学机械研磨设备，用于对晶片进行化学机械研磨工艺，包括一用于固定晶片的研磨台；多个用于对晶片的待研磨面进行研磨的研磨头，多个所述研磨头中，至少两个研磨头的尺寸不同。本实用新型中，将晶片固定于研磨台上，并通过研磨头对晶片施加压力，以实现对晶片进行研磨的目的。并且，采用多个研磨头，多个研磨头中还可相应的设置多种尺寸，从而可针对晶片上的特定区域进行研磨，避免晶片的部分区域出现研磨过度或研磨不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨设备，用于对晶片进行化学机械研磨工艺，其特征在于，包括：一用于固定所述晶片的研磨台；多个用于对所述晶片的待研磨面进行研磨的研磨头，多个所述研磨头中，至少两个研磨头的尺寸不同。
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