[实用新型]化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201720257500.2 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN206567981U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 汤晓琛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 | ||
1.一种化学机械研磨设备，用于对晶片进行化学机械研磨工艺，其特征在于，包括：一用于固定所述晶片的研磨台；多个用于对所述晶片的待研磨面进行研磨的研磨头，多个所述研磨头中，至少两个研磨头的尺寸不同。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨头为可旋转研磨头，在进行化学机械研磨的过程中，所述研磨头与晶片接触并发生旋转。
3.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨头均为可移动研磨头，在进行化学机械研磨的过程中，所述研磨头移动至晶片的待研磨区域。
4.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述化学机械研磨设备还包括至少一研磨垫，在进行化学机械研磨的过程中，所述研磨垫贴附于所述研磨头面对所述研磨台的表面上，以用于对晶片的待研磨面进行研磨。
5.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨头在朝向所述研磨台一侧的表面为圆形。
6.如权利要求5所述的化学机械研磨设备，其特征在于，多个所述研磨头的直径等倍增长。
7.如权利要求6所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述化学机械研磨设备包括三个所述研磨头，一个研磨头的直径等于晶片的直径，一个研磨头的直径等于晶片直径的1/2，一个研磨头的直径等于晶片直径的1/4。
8.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨台为可旋转研磨台，所述研磨台带动所述晶片旋转以执行化学机械研磨工艺。
9.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨台的台面为圆形。
10.如权利要求9所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨台的中心位置与位于所述研磨台上的晶片的中心位置重合。
11.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述化学机械研磨设备还包括一研磨液供给手臂，所述研磨液供给手臂在朝向所述研磨台的一侧上设置有喷嘴。
12.如权利要求11所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述研磨液供给手臂为可移动手臂，所述研磨液供给手臂移动至所述研磨台的上方以在化学机械研磨过程中提供研磨液。
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