[实用新型]一种透磁导热装置有效
| 申请号： | 201720226460.5 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206498640U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 丁幸强 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215127 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种透磁导热装置，其特征在于包括导热基，所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种，所述导热基上设有导磁缝，所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。本实用新型的透磁导热装置，利用具有屏蔽特性、且导热性能优异的石墨、金属和合金作为导热装置的导热基材，通过在导热基材上开设导磁缝来解除其自身对信号的屏蔽特性，使得导热装置同时具备优异的导热和导磁两重特性，能够应用于具有导磁性能要求的导热类电子产品中，推进电子产品向超薄化方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种透磁导热装置，其特征在于：包括导热基，所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种，所述导热基上设有导磁缝，所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。
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