[实用新型]一种透磁导热装置有效
| 申请号： | 201720226460.5 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206498640U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 丁幸强 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215127 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种透磁导热装置，其特征在于：包括导热基，所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种，所述导热基上设有导磁缝，所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。
2.根据权利要求1所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导磁缝的缝宽为1um～1mm。
3.根据权利要求2所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导磁缝为线形导磁缝。
4.根据权利要求2所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导磁缝为网格形导磁缝。
5.根据权利要求3所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导磁缝具有两两间隔排布的若干个，两两导磁缝之间的间距为1um～20mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述导热基的厚度为5um～5000um。
7.根据权利要求6所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述金属导热基为铜导热基、铝导热基、银导热基中的一种。
8.根据权利要求6所述的一种透磁导热装置，其特征在于：所述合金导热基为铜合金导热基、铝合金导热基、银合金导热基中的一种。
9.根据权利要求6所述的一种透磁导热装置，其特征在于：其还包括基板，所述导热基贴合设置在基板的板面上。
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