[实用新型]一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置

摘要

本实用新型涉及一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置，该装置包括通用老化母板和多个老化子板；通用老化母板上设有多个工位，工位上安装有呈阵列布置的多个弹簧针；老化子板可安装于通用老化母板的一工位上，其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电路；老化子板的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点，其中，多个金属触点的一部分与待测试芯片的管脚连接，另一部分与外围应用电路连接；工位上的插针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触，从而将老化子板接入通用老化母板。本实用新型能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验以及老化后的性能测试，有效地节约测试成本，降低测试周期。

主权项

一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，该装置包括通用老化母板（10）和多个老化子板（20）；通用老化母板（10）上设有多个工位（11）、金手指接口（12）和电源接口（13），工位（11）上安装有呈阵列布置的多个插针（111），金手指接口（12）用于与老化试验机台相连接；老化子板（20）可安装于通用老化母板（10）的一工位（11）上，其正面上设有芯片安装部（21）、并集成有外围应用电路，待测试芯片安装于芯片安装部（21），外围应用电路与芯片安装部（21）所安装的待测试芯片相匹配；老化子板（20）的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点（22），其中，多个金属触点（22）的一部分与芯片安装部（21）所安装待测试芯片的管脚电性连接，另一部分与老化子板（20）正面上的外围应用电路电性连接；工位（11）上的插针（111）与老化子板（20）背面的金属触点（22）相匹配、并相接触，从而将老化子板（20）接入通用老化母板（10）。