[实用新型]一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路产品的老化试验技术领域，具体涉及一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置。

背景技术

集成电路芯片在进行批量生产之前，一般都要经过老化测试（确保芯片的使用寿命及可靠性）和性能测试（芯片的功能和性能的批量生产测试），通过以上两种测试的集成电路芯片才能定义为良品。传统的老化测试板通常为带有至少77个工位的多工位老化PCB板，每个工位上设有专用芯片插座，将待测试芯片的管脚引入老化PCB板，对多个待测试芯片进行高温高压带电的老化试验。

然而，被测芯片的种类繁多，其封装型式以及引脚的排列不同，故针对不同类型的被测芯片，需要订制不同的老化测试板。目前老化测试板的设计制造成本较高，带来了很高的测试成本，对于那些单价较低且测试线路简单的产品较难接受。此外，订制老化测试板的前期准备时间较长，加长了测试周期，降低了测试效率。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置，在保证测试准确性的前提下，能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验以及老化后的性能测试，从而有效地节约测试成本，降低测试周期。

为解决上述技术问题，本实用新型具有如下构成：

一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置，该装置包括通用老化母板和多个老化子板；通用老化母板上设有多个工位、金手指接口和电源接口，工位上安装有呈阵列布置的多个插针，金手指接口用于与老化试验机台相连接；老化子板可安装于通用老化母板的一工位上，其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电路，待测试芯片安装于芯片安装部，外围应用电路与芯片安装部所安装的待测试芯片相匹配；老化子板的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点，其中，多个金属触点的一部分与芯片安装部所安装待测试芯片的管脚电性连接，另一部分与老化子板正面上的外围应用电路电性连接；工位上的插针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触，从而将老化子板接入通用老化母板。

所述插针为弹簧针。

待测试芯片以贴片方式安装于老化子板上的芯片安装部。

待测试芯片以插接方式安装于老化子板上的芯片安装部，所述芯片安装部上设有一用于插接待测试芯片的芯片插座。

所述老化子板上所有的外围应用电路与芯片安装部所安装的待测试芯片之间，均通过0欧姆电阻电性连接。

该装置还包括一芯片连接插座，芯片连接插座包括一插座体，插座体上安装有测试板，测试板上设有呈阵列布置的多个弹簧针，弹簧针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触，从而将将老化后的芯片接入性能测试仪器。

所述老化子板通过螺栓、螺母固定于通用老化母板，老化子板上设有供螺栓穿过的通孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

（1）采用由通用老化母板和老化子板构成的子母板结构，老板子板可安装于通用老化母板的一工位上，待测试芯片安装于老化子板上的芯片安装部；利用改变可安装于通用老化母板上的老化子板来替代现有技术中更换整个老化测试板，不再需要根据不同封装型式的产品订制专用的整个老化测试板，大幅度降低了测试成本，降低了测试周期，提高了测试效率，非常适用于多种不同封装产品的老化测试。

（2）老化子板的背面安装有多个金属触点，其中一部分金属触点与所安装的待测试芯片的管脚相连接，另一部分与老化子板正面上的外围应用电路相连接；一方面，设置的金属触点便于与通用老化母板工位上的插针相连接；另一方面，在老化试验结束后，使外围应用电路与芯片断开，将带有老化后芯片的老化子板接入性能测试仪器，快速地进行老化后芯片的性能测试。

附图说明

图1：本实用新型中通用老化母版的结构示意图。

图2：本实用新型中老化子板的正面结构示意图。

图3：本实用新型中老化子板的背面结构示意图。

图4：本实用新型中待测试芯片与老化子板的配合示意图。

图5：本实用新型中带有待测试芯片的老化子板与通用老化母板的分解示意图。

图6：本实用新型老化子板中的待测试芯片与外围应用电路连接的结构示意图。

图7：本实用新型中芯片连接插座的结构示意图。

图8：本实用新型芯片连接插座中测试板的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。