[实用新型]两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置有效
| 申请号： | 201720208506.0 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206515441U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 段超毅;蒋伟;陈家锋 | 申请（专利权）人： | 深圳凯智通微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置，包括下压上盖和底座其中底座上设置有一单边接触模块底部固定板，单边接触模块底部固定板设置有一凸起部，凸起部的周围固定有用于导通待测IC各封装引脚的两个或四个集成电路单边接触模块；并且，凸起部的上方位置还设置有一浮板，浮板上设置有若干与待测IC个封装引脚一一对应的通孔；待测IC固定放置在浮板上，四个集成电路单边接触模块的弹片分别穿过浮板上的通孔与待测IC的个封装引脚对应连接导通。本实用新型可以通用于QFN、QFP、SOP等两边或四边有引脚之封装类型集成电路，操作简单，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 两边 四边 引脚 封装 类型 集成电路 通用 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置，其特征在于：包括下压上盖和底座；其中，底座上设置有一单边接触模块底部固定板，单边接触模块底部固定板设置有一凸起部，凸起部的周围固定有用于导通待测IC各封装引脚的两个或四个集成电路单边接触模块；并且，凸起部的上方位置还设置有一浮板，浮板上设置有若干与待测IC各封装引脚一一对应的通孔；待测IC固定放置在浮板上，两个或四个集成电路单边接触模块的弹片分别穿过浮板上的通孔与待测IC的对应引脚对应连接导通。
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