[实用新型]两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试装置领域，尤其涉及的是QFN、QFP、SOP等两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置。

背景技术

现有技术中，QFN、QFP、SOP封装三种封装的集成电路，由于其具体封装引脚设置不一样，因此，三种封装的集成电路都是采用专用的测试装置分别进行测试，但由于三种封装的集成电路的主体形状结构相同，分别采用测试装置测试，操作时需要更换，操作比较麻烦，并且成本较高。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可以通用于QFN、QFP、SOP封装集成电路，操作简单，节约成本的通用测试装置。

本实用新型的技术方案如下：一种两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置，包括下压上盖和底座；其中，底座上设置有一单边接触模块底部固定板，单边接触模块底部固定板设置有一凸起部，凸起部的周围固定有用于导通待测IC各封装引脚的两个或四个集成电路单边接触模块；并且，凸起部的上方位置还设置有一浮板，浮板上设置有若干与待测IC个封装引脚一一对应的通孔；待测IC固定放置在浮板上，两个或四个集成电路单边接触模块的弹片分别穿过浮板上的通孔与待测IC的对应引脚对应连接导通。

应用于上述技术方案，所述的通用测试装置中，下压上盖设置为一盖合板体，盖合板体上还嵌入设置有一压紧模块，压紧模块包括嵌入安装在盖合板上的压紧块和插入固定在压紧块上，并相对压紧块凸起设置的压紧条。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，压紧块设置有呈阵列排布的若干插槽，压紧条采用可折断结构设置，压紧条根据待测IC的外形和大小插入装配到对应的插槽内。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，盖合板体还设置一用于扣合上盖和底座的手扣。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，下压上盖设置为一盖合框体，并且，盖合框体与待测IC之间还分别设置有两下压摆手，每一下压摆手的一端部固定在盖合框体的内侧面，其另一端在测试时压紧在待测IC顶部，使待测IC引脚与接触模组导通。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，每一下压摆手的形状设置为拱形，其端部设置为圆弧端部。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，底座还设置有用于压紧固定盖合框体的弹簧；并且，底座上设置有卡槽，盖合框体设置有与卡槽一一对应适配的凸卡块。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，每一个集成电路单边接触模块包括一弹片固定板，弹片固定板上设置有若干组弹片端子插孔，每一组弹片端子插孔的插孔数量与弹片端子的PIN数一一对应；各组弹片端子插孔设置有隔栏，各隔栏采用注塑可折断结构设置。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，单边接触模块底部固定板板上分别设置有用于插入固定集成电路单边接触模块的若干固定孔。

采用上述方案，本实用新型可通用于QFN、QFP、SOP等两边或四边有引脚之封装类型集成电路的测试，其通过固定在浮板上，通过浮板调节待测IC的封装引脚与弹片端子的导通，并通过固定块压紧接触，再通过安装单边接触模块底部固定板上的集成电路单边接触模块中的弹片端子与外部PCB接触导通，即可以实现集成电路的测试，操作更好方便，成本较低。

附图说明

图1a为本实用新型的结一种构示意图；

图1b为本实用新型的另一种结构示意图；

图2为本实用新型中底座的结构示意图；

图3为本实用新型中单边接触模块底部固定板的结构示意图；

图4为图3中装有集成电路单边接触模块的结构示意图；

图5为图4中装有浮板的结构示意图；

图6为本实用新型中浮板的结构示意图；

图7为本实用新型中压紧模块的结构示意图；

图8为本实用新型中压紧条的结构示意图；

图9为本实用新型中弹片固定板的结构示意图；

图10为图9中插有弹片端子的结构示意图；

图11为本实用新型中盖合框体的结构示意图；

图12为本实用新型中下压摆手的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。