[实用新型]系统级封装模块和智能终端有效
| 申请号： | 201720189010.3 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN206563963U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 梁海浪 | 申请（专利权）人： | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种系统级封装模块和智能终端，该系统级封装模块包括：微控制器单元、系统总线和无线处理单元；其中，所述无线处理单元通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，用于将数据信号通过所述系统总线发送给所述微控制器单元，并接收所述微控制器单元通过所述系统总线发送的控制信号；所述微控制器单元，用于接收所述无线处理单元发送的所述数据信号，根据所述数据信号生成所述控制信号，向所述无线处理单元发送所述控制信号。本实用新型实现了通过系统总线传输数据信号和控制信号，提高了信号传输速率，进而提高了用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模块 智能 终端 | ||
【主权项】：
一种系统级封装模块，其特征在于，包括：微控制器单元、系统总线和无线处理单元；其中，所述无线处理单元通过所述系统总线与所述微控制器单元连接，用于将数据信号通过所述系统总线发送给所述微控制器单元，并接收所述微控制器单元通过所述系统总线发送的控制信号；所述微控制器单元，用于接收所述无线处理单元发送的所述数据信号，根据所述数据信号生成所述控制信号，向所述无线处理单元发送所述控制信号。
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