[实用新型]墨盒双工位焊膜机有效
| 申请号： | 201720187127.8 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN206598546U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 尹魁志;虞天烽 | 申请（专利权）人： | 珠海市创飞自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20;B29C65/78 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种墨盒双工位焊膜机，旨在提供一种设计合理、节省人力和工作效率高的墨盒双工位焊膜机。本实用新型包括底板，所述底板的两端均设置有焊膜装置，且左端的所述焊膜装置位于右端的所述焊膜装置的侧前方，所述底板上还设置有墨盒载板驱动装置和MCU控制器，所述墨盒载板驱动装置位于两个所述焊膜装置之间，所述焊膜装置和所述墨盒载板驱动装置均与所述MCU控制器电性连接。本实用新型应用于打印耗材的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 墨盒 双工 位焊膜机 | ||
【主权项】：
一种墨盒双工位焊膜机，其特征在于：它包括底板（1），所述底板（1）的两端均设置有焊膜装置（2），且左端的所述焊膜装置（2）位于右端的所述焊膜装置（2）的侧前方，所述底板（1）上还设置有墨盒载板驱动装置（3）和MCU控制器（4），所述墨盒载板驱动装置（3）位于两个所述焊膜装置（2）之间，所述焊膜装置（2）和所述墨盒载板驱动装置（3）均与所述MCU控制器（4）电性连接。
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