[实用新型]墨盒双工位焊膜机

说明书

技术领域

本实用新型涉及打印耗材的技术领域,特别涉及一种墨盒双工位焊膜机。

背景技术

目前在生产墨盒的过程中，均需对墨盒进行焊膜作业，而墨盒上均有多个位置需要进行焊膜，如970墨盒需要对其进行送导气膜和圆盖膜的焊接，而传统的生产步骤大多为利用人工将970墨盒放入送导气膜焊接器上然后所需的送导气膜进行焊接，完成送导气膜的焊接后再970墨盒放入圆盖膜焊接器上进行圆盖膜的焊接，此操作为两个流程，在970墨盒生产线上一般需要两个人操作，而这样设计不仅造成了人力的浪费，也降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、节省人力和工作效率高的墨盒双工位焊膜机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板，所述底板的两端均设置有焊膜装置，且左端的所述焊膜装置位于右端的所述焊膜装置的侧前方，所述底板上还设置有墨盒载板驱动装置和MCU控制器，所述墨盒载板驱动装置位于两个所述焊膜装置之间，所述焊膜装置和所述墨盒载板驱动装置均与所述MCU控制器电性连接。

进一步的，所述焊膜装置包括支撑板、膜料载盘、转动导辊、输膜机构、拉膜机构、抬膜机构和焊膜器，所述支撑板设置于所述底板上，所述膜料载盘设置于所述支撑板的上端，所述转动导辊设置于所述支撑板的侧端，所述输膜机构位于所述转动导辊的一端，所述拉膜机构位于所述转动导辊的一端，所述抬膜机构位于所述拉膜机构的一端，所述焊膜器位于所述抬膜机构的一端，所述膜料载盘出膜后依次经过所述转动导辊、所述输膜机构、所述拉膜机构和所述抬膜机构。

进一步的，所述墨盒载板驱动装置包括驱动装置一、载板、载具，所述驱动装置一设置于所述底板上且与所述载板相连接，所述载具设置于所述载板上，所述载具安装有墨盒，所述载具位于所述焊膜器的下方。

进一步的，左端的所述焊膜装置为送导气膜焊接装置，右端的所述焊膜装置为圆盖膜焊接装置，所述送导气膜焊接装置的膜料载盘内设置有送导气膜料，所述圆盖膜焊接装置的膜料载盘内设置有圆盖膜料。

进一步的，所述输膜机构包括输膜导板一、输膜导辊和压膜器一，所述输膜导板一设置于所述支撑板的侧端，所述输膜导辊设置于所述输膜导板上，所述压膜器一设置于所述输膜导辊的一端。

进一步的，所述拉膜机构包括驱动装置二和压膜器二，所述驱动装置二设置于所述输膜导板一的下端，所述驱动装置二和所述压膜器二相连接，所述压膜器一和所述压膜器二均包括输膜导板二和与所述输膜导板二相适配的压膜驱动载板。

进一步的，所述抬膜机构包括驱动装置三和与所述驱动装置三相连接的输膜抬框板。

进一步的，所述载板在所述驱动装置一的驱动行程末端设置有缓冲器。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括底板，所述底板的两端均设置有焊膜装置，且左端的所述焊膜装置位于右端的所述焊膜装置的侧前方，所述底板上还设置有墨盒载板驱动装置和MCU控制器，所述墨盒载板驱动装置位于两个所述焊膜装置之间，所述焊膜装置和所述墨盒载板驱动装置均与所述MCU控制器电性连接,所以本实用新型可以通过所述焊膜装置和所述墨盒载板驱动装置的相互配合，使本实用新型可以焊接墨盒两种不同位置的膜料，进一步左端的所述焊膜装置为送导气膜焊接装置，右端的所述焊膜装置为圆盖膜焊接装置，使墨盒能自动在本实用新型上完成送导气膜焊接和圆盖膜焊接，节省人力，同时也提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是焊膜装置的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，在本实施例中，本实用新型包括底板1，所述底板1的两端均设置有焊膜装置2，且左端的所述焊膜装置2位于右端的所述焊膜装置2的侧前方，所述底板1上还设置有墨盒载板驱动装置3和MCU控制器4，所述墨盒载板驱动装置3位于两个所述焊膜装置2之间，所述焊膜装置2和所述墨盒载板驱动装置3均与所述MCU控制器4电性连接，此设计结构可以使墨盒通过所述墨盒载板驱动装置3在两端的所述焊膜装置2来回移动，从而完成墨盒不同焊膜位置的膜料的焊接作业。