[实用新型]墨盒双工位焊膜机

权利要求书

1.一种墨盒双工位焊膜机，其特征在于：它包括底板（1），所述底板（1）的两端均设置有焊膜装置（2），且左端的所述焊膜装置（2）位于右端的所述焊膜装置（2）的侧前方，所述底板（1）上还设置有墨盒载板驱动装置（3）和MCU控制器（4），所述墨盒载板驱动装置（3）位于两个所述焊膜装置（2）之间，所述焊膜装置（2）和所述墨盒载板驱动装置（3）均与所述MCU控制器（4）电性连接。

2.根据权利要求1所述的墨盒双工位焊膜机，其特征在于：所述焊膜装置（2）包括支撑板（5）、膜料载盘（6）、转动导辊（7）、输膜机构（8）、拉膜机构（9）、抬膜机构（10）和焊膜器（11），所述支撑板（5）设置于所述底板（1）上，所述膜料载盘（6）设置于所述支撑板（5）的上端，所述转动导辊（7）设置于所述支撑板（5）的侧端，所述输膜机构（8）位于所述转动导辊（7）的一端，所述拉膜机构（9）位于所述转动导辊（7）的一端，所述抬膜机构（10）位于所述拉膜机构（9）的一端，所述焊膜器（11）位于所述抬膜机构（10）的一端，所述膜料载盘（6）出膜后依次经过所述转动导辊（7）、所述输膜机构（8）、所述拉膜机构（9）和所述抬膜机构（10）。

3.根据权利要求2所述的墨盒双工位焊膜机，其特征在于：所述墨盒载板驱动装置（3）包括驱动装置一（31）、滑动载板（32）、载具（33），所述驱动装置一（31）设置于所述底板（1）上且与所述滑动载板（32）相连接，所述载具（33）设置于所述滑动载板（32）上，所述载具（33）安装有墨盒，所述载具（33）位于所述焊膜器（11）的下方。

4.根据权利要求2所述的墨盒双工位焊膜机，其特征在于：左端的所述焊膜装置（2）为送导气膜焊接装置，右端的所述焊膜装置（2）为圆盖膜焊接装置，所述送导气膜焊接装置的膜料载盘（6）内设置有送导气膜料，所述圆盖膜焊接装置的膜料载盘（6）内设置有圆盖膜料。

5.根据权利要求2所述的墨盒双工位焊膜机，其特征在于：所述输膜机构（8）包括输膜导板一（81）、输膜导辊（82）和压膜器一（83），所述输膜导板一（81）设置于所述支撑板（5）的侧端，所述输膜导辊（82）设置于所述输膜导板上，所述压膜器一（83）设置于所述输膜导辊（82）的一端。

6.根据权利要求5所述的墨盒双工位焊膜机，其特征在于：所述拉膜机构（9）包括驱动装置二（91）和压膜器二（92），所述驱动装置二（91）设置于所述输膜导板一（81）的下端，所述驱动装置二（91）和所述压膜器二（92）相连接，所述压膜器一（83）和所述压膜器二（92）均包括输膜导板二和与所述输膜导板二相适配的压膜驱动载板。

7.根据权利要求2所述的墨盒双工位焊膜机，其特征在于：所述抬膜机构（10）包括驱动装置三（101）和与所述驱动装置三（101）相连接的输膜抬框板（102）。

8.根据权利要求3所述的墨盒双工位焊膜机，其特征在于：所述滑动载板（32）在所述驱动装置一（31）的驱动行程末端设置有缓冲器（12）。