[实用新型]一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器

摘要

本实用新型公开了一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器，属于石英振荡器领域，包括基座，基座由四层基板层压烧结而成，四层基板由下至上分别为底板、IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层；底板的底面设置有外电极；IC线路连接层和晶片贴装层上分别设置有第一镂空部和第二镂空部；第一镂空部暴露设置在IC贴装层上IC贴装部和电容引脚内电极；第二镂空部暴露设置在IC线路连接层上的IC引脚内电极；晶片贴装层上还设置有晶片引脚内电极；四层基板之间电导通。上述技术方案的有益效果是在基座上直接开设置用于贴装石英晶片和IC的腔体，使基座结构简化并且小型化，适合安装小型化的石英晶片；基座结构的简化和小型化，使得产品更小型化。

主权项

一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器，其特征在于，包括基座，所述基座由四层基板层压烧结而成，四层所述基板由下至上分别为底板、IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层；所述底板的底面设置有外电极；IC贴装层上设置有用于承载集成IC的IC贴装部和电容引脚内电极，所述IC贴装部和所述电容引脚内电极连接所述IC线路连接层；于所述IC线路连接层上连接所述IC贴装部、电容引脚内电极的部位开设第一镂空部，所述第一镂空部的周围设置有IC引脚内电极，所述IC引脚内电极连接所述晶片贴装层；于所述晶片贴装层上连接所述IC引脚内电极的部位开设第二镂空部，于所述晶片贴装层的上表面设置晶片引脚内电极，并于所述晶片贴装层的上表面的边缘设置可阀圈；所述底板、IC贴装层、IC线路连接层以及所述晶片贴装层之间电导通。