[实用新型]一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器有效
申请号: | 201720171838.6 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN206807412U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 林鹏正;郭正江 | 申请(专利权)人: | 杭州鸿星电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 小型化 晶片 安装 石英 晶体振荡器 | ||
1.一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器,其特征在于,包括基座,所述基座由四层基板层压烧结而成,四层所述基板由下至上分别为底板、IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层;
所述底板的底面设置有外电极;
IC贴装层上设置有用于承载集成IC的IC贴装部和电容引脚内电极,所述IC贴装部和所述电容引脚内电极连接所述IC线路连接层;
于所述IC线路连接层上连接所述IC贴装部、电容引脚内电极的部位开设第一镂空部,所述第一镂空部的周围设置有IC引脚内电极,所述IC引脚内电极连接所述晶片贴装层;
于所述晶片贴装层上连接所述IC引脚内电极的部位开设第二镂空部,于所述晶片贴装层的上表面设置晶片引脚内电极,并于所述晶片贴装层的上表面的边缘设置可阀圈;
所述底板、IC贴装层、IC线路连接层以及所述晶片贴装层之间电导通。
2.如权利要求1所述的石英晶体振荡器,其特征在于,还包括集成IC,安装在所述IC贴装层的所述IC贴装部;
所述IC的各引脚通过金线分别连接所述IC线路连接层上所述IC引脚内电极。
3.如权利要求1所述的石英晶体振荡器,其特征在于,还包括石英晶片,安装在所述晶片贴装层上;
所述石英晶片的引脚与所述晶片贴装层上的晶片引脚内电极相对应。
4.如权利要求1所述的石英晶体振荡器,其特征在于,还包括滤波电容,通导电胶粘结在所述IC贴装层上;
所述滤波电容的引脚端子分别对应所述电容引脚内电极。
5.如权利要求3所述的石英晶体振荡器,其特征在于,所述可阀圈相对突出于所述晶片贴装层所在的平面,所述可阀圈和所述晶片贴装层构成安装所述石英晶片的腔体。
6.如权利要求1所述的石英晶体振荡器,其特征在于,还包括上盖,所述上盖为平面盖板,通过滚边焊接的方式固定在所述可阀圈上。
7.如权利要求1所述的石英晶体振荡器,其特征在于,所述基座的侧壁上开设置有多个导电槽,每个所述导电槽分别穿过所述底板、IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层;
所述IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层上分别设置有复数个过孔;
所述底板、IC贴装层、IC线路连接层以及所述晶片贴装层之间通过导电槽和/或过孔实现电导通。
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