[实用新型]一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体振荡器，尤其涉及一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器。

背景技术

近几年来，石英产品在全球每年销售量按15％左右的速度增长。随着信息产业的飞速发展，石英晶体振荡器因其体积小、重量轻、可靠性高以及频率稳定度高的特点，广泛的应用于各种工业设备，通信设备，游戏设备，家用设备等各种智能设备。一般的，石英晶体越薄，频率越高。石英晶体振荡器中，基波产品的电路简单，稳定度高，相位噪声和抖动小，是通讯产品常用的振荡器；但是由于基波产品的频率较低，要达到一般通讯的频率要求80MHz，基波产品的晶片厚在20um左右。现有技术中，由于较大晶片易安装，基波产品使用的晶片多为大尺寸，但是大尺寸的晶片在生产加工时极易碎片，而且要求的频率越高，大尺寸的晶片生产越困难。

发明内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器，包括基座，所述基座由四层基板层压烧结而成，四层所述基板由下至上分别为底板、IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层；

所述底板的底面设置有外电极；

IC贴装层上设置有用于承载集成IC的IC贴装部和电容引脚内电极，所述IC贴装部和所述电容引脚内电极连接所述IC线路连接层；

于所述IC线路连接层上连接所述IC贴装部、电容引脚内电极的部位开设第一镂空部，所述第一镂空部的周围设置有IC引脚内电极，所述IC引脚内电极连接所述晶片贴装层；

于所述晶片贴装层上连接所述IC引脚内电极的部位开设第二镂空部，于所述晶片贴装层的上表面设置晶片引脚内电极，并于所述晶片贴装层的上表面的边缘设置可阀圈；

所述底板、IC贴装层、IC线路连接层以及所述晶片贴装层之间电导通。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，还包括集成IC，安装在所述IC贴装层的所述IC贴装部；

所述IC的各引脚通过金线分别连接所述IC线路连接层上所述IC引脚内电极。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，还包括石英晶片，安装在所述晶片贴装层上；

所述石英晶片的引脚与所述晶片贴装层上的晶片引脚内电极相对应。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，还包括滤波电容，通导电胶粘结在所述IC贴装层上；

所述滤波电容的引脚端子分别对应所述电容引脚内电极。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，所述可阀圈相对突出于所述晶片贴装层所在的平面，所述可阀圈和所述晶片贴装层构成安装所述石英晶片的腔体。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，还包括上盖，所述上盖为平面盖板，通过滚边焊接的方式固定在所述可阀圈上。

较佳的，上述石英晶体振荡器中，所述基座的侧壁上开设置有多个导电槽，每个所述导电槽分别穿过所述底板、IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层；

所述IC贴装层、IC线路连接层、晶片贴装层上分别设置有复数个过孔；

所述底板、IC贴装层、IC线路连接层以及所述晶片贴装层之间通过导电槽和/或过孔实现电导通。

上述技术方案的有益效果是：在基座上直接开设置用于贴装石英晶片和IC的腔体，使基座结构简化并且小型化，适合安装小型化的石英晶片，从而通过利用小尺寸晶片实现高频率、低噪声、低抖动的石英晶体振荡器；基座结构的简化和小型化，使得产品更小型化。

附图说明

图1是本实用新型的较佳的实施例中，基座的结构示意图；

图2是本实用新型的较佳的实施例中，底板的底面的结构示意图；

图3是本实用新型的较佳的实施例中，底板的正面的结构示意图；

图4是本实用新型的较佳的实施例中，IC贴装层的结构示意图；

图5是本实用新型的较佳的实施例中，IC线路连接层的结构示意图；

图6是本实用新型的较佳的实施例中，晶片贴装层的结构示意图；

图7是本实用新型的较佳的实施例中，一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器的无上盖的结构示意图；

图8是本实用新型的较佳的实施例中，一种基于小型化晶片安装的石英晶体振荡器的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。